第三届全国电镀园区建设、运营研讨会第二轮通知

　　2014年11月27-28日在重庆铜梁召开第三届全国电镀园区建设、运营研讨会。本次会议以“创新服务，责任当先”为主题，围绕园区转型升级、安全生产等方面分别以主题报告，分组讨论，答疑沙龙等形式进行。

　　大会汇集全国电镀园区、已入园和有意向入园的表面处理行业企业、汽车（电子）等有电镀及配套需求的行业协会和企业负责人、电镀及环保方面专业人士共同参与。同时邀请工信部、环保部、中国环保产业协会及重庆市政府等领导出席！

一、基本信息

会议时间：2014年11月27-28日（日程安排见附件1）

会议地点：重庆市铜梁区

报到时间：2014年11月26日

报到地点: 重庆市铜梁区龙轩大酒店（交通指南见附件2）

主办单位：中国表面工程协会电镀分会

中国表面工程协会清洁生产指导工作委员会

承办单位：重庆重润投资集团有限公司

媒体支持：中国表面处理网（zgbmcl.com）《中国电镀》

二、主题报告

1、创新服务，勇担责任，打造电镀园区升级版

2、电镀产业集成服务商成就新型生态化工业社区

3、电镀废水中的资源回收与利用

4、现代电镀工业园规划及管理经验探讨

5、新环保法解读及汽车电镀质量管控体系

6、适应新形势要求的现代化电镀工业园区废水处理对策

7、电镀废水处理与回用系统经济性处理研究

8、防腐蚀在工业中的重要性及相关技术应用

三、报名方式

　　请参会者登陆中国表面处理网（www.zgbmcl.com）进行在线预报名，或填写完整附件3<报名表>，并邮件或传真至会务组。

　　正式报名以预报名信息完整且会务费缴纳成功为准。

四、会务费标准